Produktbeschreibung
Einsatz
• Isolation von spannungsführenden Halbleiteranschlüssen
• Schutz gegen Leckstrom bei hoher Packungsdichte auf der Leiterplatte
Eigenschaften
• guter Oberflächenkontakt
• Montage ohne Wärmeleitpaste
• Federeffekt durch elastisches Material
• frei von toxischen Substanzen
• RoHS-konform
Technische Daten
Material: Silikonfolie
Materialhärte: 75 Shore A
Durchschlagfestigkeit: 10kV/mm
Isolationswiderstand: 2,9x1015W/cm
Dehnbarkeit: 100%
Materialstärke: 0,3 +0,1 mm
Wärmeleitwert: 1,22W / m x K
Wärmewiderstand: 0,4K/W
Temperaturbereich: -60...180°C